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ZM-R8000C超大型高端光学对位精密BGA返修台的主要参数

设备参数项

参数描述

电源

AC380V±10% 50/60Hz

总功率

33.8KW Max

加热器功率

上部温区:2KW;下部温区:2KW

IR温区28KW;其他电器用电1.8KW

电气选材

工业PC+伺服运动控制系统

对位精度

X、Y轴精度可达±0.01mm

温度控制

K型热电偶闭环控制,温度精准范围±1℃

加热方式

采用顶部+底部加热方式+移动温区

测温接口

5个

定位方式

L型槽和万能夹具(可定制异形夹具)

PCB尺寸

900×660mm(Max);50×50mm(Min)

温度控制方式

全闭环控制,温度过冲/波动不超过5℃;可以自动监控加热丝工作状态

冷却方式

风冷

冷却速率

快速冷却,200~100℃单板冷却速率2~3℃/S

贴片压力

小于5N

外形尺寸

L1671xW1771xH1928mm

机器重量

929KG

ZM-R8000C加大型高端光学对位精密BGA返修台的主要特点:

整机全ESD防护,整机符合ESD防护标准。

整机安全设计符合GB/T 15706-2012的安全设计规范及GB/T 19671 双
手作业安装的相关安全设计要求。

加热区域独立控温,可以按需求设计工艺温度,有效避免因温度不均匀
造成的PCBA变形。

采取抽屉式装载设计,可拉伸出载物平台,方便取放维修基板。

采用自主创新的影像对位技术,可有效解决大尺寸物件的视觉对位贴装
问题。

自主研发的多功能防呆型操作系统,操作便捷,并可与MES/SAP连接。

配备大功率静音抽烟系统,在PCBA返修过程中产生的助焊剂挥发气体能
及时抽取排放。


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