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ZM-R5860 三温区BGA返修台技术参数

电源

AC220V±10%  50/60Hz

PCB尺寸

415×370mm(Max);

10×10mm(Min)

功率

4.8KW(Max)上部温区(0.8kw)下部温区(1.2kw)预热温区(2.7KW)

适用芯片

40x40mm(Max);

10x10mm(Min)

Ir温区尺寸

280×380mm

测温接口

1个

真空吸附

手动

操作方式

7"高清触摸屏

对位系统

激光红点指示

控制系统

自主发热控制系统V1(具有App著作权)

温度控制

K型热电偶闭环控制,精度可达±3℃

外形尺寸

L610×W640×H700mm

定位方式

V型槽和配万能夹具

机器重量

45Kg


BGA返修台ZM-R5860性能特点



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