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X7600高功率半导体检测设备

R8650C智能BGA返修工作站

所属分类:大型微焦点X射线检测设备
产品特点:
X7600采用全球顶尖日本滨松(HAMAMATSU)X射线源可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂,超大载物台,可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域的电子产品。

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13809895022 13823550069

ZM-X7600

(提示:本文参数仅供参考,最终配置以实物为准。)

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